徠卡離子減薄儀

Leica EM RES102離子減薄儀 通過離子槍激發獲得離子束，以一定入射角度對樣品進行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實現對樣品的離子束加工。
Leica  EM  RES102離子減薄儀 主要功能為：對無機薄片樣品進行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內部結構信息。

徠卡離子減薄儀主要技術參數：
•  具有2把離子槍，離子束能量為0.8keV-10keV，相對位置，可分別±45°傾斜，樣品臺傾斜角度-230°至 100°，離子束加工角度0°至90°，樣品平面擺動角度<360°，垂直擺動距離±5mm。實際操作參數根據具體應用需要選擇（系統備有參考參數，也可自行設置參數并存儲）
•  可選配樣品臺：TEM樣品臺（?3.0mm或?2.3mm），FIB樣品清洗臺，SEM樣品臺，斜坡切割樣品臺（對樣品35°或90°斜坡切割）等
•  SEM樣品臺可容納zui大樣品尺寸：直徑25mm，高度12mm
•  全無油真空系統，樣品室帶有預抽室，保證樣品交換時間<1分鐘
•  全電腦控制，觸摸屏操作界面，內置視頻觀察系統，可實時觀察樣品處理過程